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超微錫膏亮相-Mini _Micro LED新型顯示應用大會在深圳市寶安區(qū)開幕 如何減少錫膏在回流焊、波峰焊接中錫珠出現(xiàn)的幾率-錫膏選擇 什么是焊錫膏? 焊錫膏的作用、組成和特性是什么？ 無鉛錫膏從工業(yè)應用角度來看應具備哪些基本要求? 焊錫膏中助焊劑的組成及其要求 焊錫膏助焊劑載體的種類和作用 無鉛錫膏助焊劑中基體材料和活性劑相結(jié)合在回流焊接過程中的作用 錫膏助焊劑中常見活性物質(zhì)的種類、作用和機理 錫膏助焊劑活性物質(zhì)去除氧化膜的作用機理 焊錫膏助焊劑中黏合劑與溶劑的作用與選擇 如何選擇一款合適的錫膏？怎樣選擇錫膏廠家？-深圳福英達 選擇焊錫膏時要注意哪些特性？錫膏的觸變性對錫膏印刷有何意義？ 錫膏的組成成分及特性對錫膏應用特性的影響 如何評估所選購焊錫膏綜合性能的優(yōu)劣? 無鉛焊錫膏應用的工藝問題有哪些？選用焊錫膏是應注意哪些問題? MEMS器件封裝無鉛錫膏深圳福英達分享：MEMS 器件低應力封裝技術(shù) mLED微間距低溫封裝錫膏錫膠深圳福英達分享：不一樣的LED技術(shù)-特斯拉燈光技術(shù)解密 倒裝芯片封裝焊料深圳福英達分享：Micro LED電視價格大PK，進軍消費大勢所趨？ MEMS微機電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠深圳福英達分享:原子層沉積（ALD）工藝助力實現(xiàn)PowderMEMS技術(shù)平臺 SiP系統(tǒng)級封裝錫膏焊料深圳福英達分享：集成的尺度和維度 功率半導體器件錫膏解決方案深圳福英達分享：功率半導體器件功率循環(huán)測試與控制策略 車載mLED封裝錫膏焊料深圳福英達分享：車載顯示為何更傾向Mini/Micro LED? Mini LED新型顯示微間距錫膏焊料深圳福英達分享：MiniLED進入黃金發(fā)展期，兩大因素成行業(yè)上升關(guān)鍵 抗銀遷移無鉛無銀錫膏深圳福英達分享：半導體中的銀遷移現(xiàn)象 ?車載攝像頭封裝焊料深圳福英達分享：自動駕駛加速滲透，360度環(huán)視攝像頭成為CIS市場新的突破口 照明 LED COB 封裝錫膏焊料深圳福英達分享：2021全球照明COB封裝廠商營收排名 先進半導體封裝錫膏焊料深圳福英達分享：從ASML年報看半導體產(chǎn)業(yè)的未來 COMS封裝錫膏焊料深圳福英達分享：激光雷達的CMOS傳感器之爭 集成電路超微無鉛錫膏焊料深圳福英達分享：集成電路未來三個主要發(fā)展趨勢 MEMS封裝8號粉無鉛錫膏焊料深圳福英達分享：意法半導體發(fā)布全球首款50萬像素3D ToF傳感器 MCU封裝8號粉無鉛錫膏焊料深圳福英達分享：IoT—國產(chǎn)替代MCU市場突圍方向？ 車規(guī)級電子封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達分享：Gartner: 2022年汽車技術(shù)的5大趨勢 5G通訊封裝錫膏焊料深圳福英達分享：5G產(chǎn)業(yè)的進展與未來趨勢分析 mLED新型顯示各向異性導電錫膠深圳福英達分享：LED芯片行業(yè)的周期性VS企業(yè)的進退取舍 倒裝芯片封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達分享：MEMS納米線傳感平臺實現(xiàn)單個傳感器可精確測量流量和溫度 FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠深圳福英達分享：電源循環(huán)試驗-鋁鍵合線的可靠性 MEMS封裝錫膏焊料深圳福英達分享：柔性傳感器與穿戴服裝的碰撞 FPC微間距焊接錫膏焊料深圳福英達分享：FPC廠商在新能源汽車市場能否找到新的機遇？ 超微無鉛點膠錫膏深圳福英達分享：TWS關(guān)鍵部件及點膠工藝應用 芯片封裝錫膏錫膠焊料深圳福英達分享：俄羅斯芯片進口是否畏懼西方制裁？ MEMS傳感器封裝錫膏焊料深圳福英達分享：MEMS應用趨勢及我國MEMS市場發(fā)展現(xiàn)狀 金錫Au80Sn20錫膏焊料(3號粉~6號粉)深圳福英達分享：激光器貼片封裝錫膏選擇-錫基、銦基、金基焊料 新型顯示封裝錫膏焊料深圳福英達分享：超微焊粉在新型顯示封裝錫膏中的應用 車規(guī)級無鉛錫膏焊料解決方案提供商深圳福英達分享：Mini LED 車載應用與自動駕駛傳感器 物聯(lián)網(wǎng)市場封裝錫膏焊料方案提供商深圳福英達分享：物聯(lián)網(wǎng)概述 新型顯示技術(shù)Mini/Micro LED微間距封裝無鉛超微錫膏焊料深圳福英達分享：微間距LED驅(qū)動IC發(fā)展趨勢 應用于微間距LED顯示屏的Print Circuit Board 的趨勢與新需求_微間距LED顯示屏封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達分享 Mini LED_Micro LED 封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達分享：基于Micro-LED照明的量子點顏色轉(zhuǎn)換特性 超微印刷錫膏介紹-什么是超微印刷錫膏 點膠錫膏介紹 Mini LED封裝用低溫和中溫焊料介紹 RFID射頻標簽封裝焊料-FACA各向異性導電錫膠介紹 MEMS封裝焊接介紹 MEMS封裝錫膏焊料的選擇 MEMS激光焊接 5G應用和封裝工藝 錫膏印刷工藝介紹 封裝過程出現(xiàn)虛焊的原因以及解決方法 點膠工藝用途和要求 無鉛焊料金屬間化合物形成機理和影響 共晶及共晶錫膏介紹 錫鉍錫膏焊點出現(xiàn)金屬間化合物的機理 什么是黑盤效應 焊點的失效模式有哪些 (1) 焊點的失效模式有哪些 (2) 焊點的失效模式有哪些 (3) 焊點的失效模式有哪些 (4) 焊點的失效模式有哪些 (5) 為什么要關(guān)注錫膏觸變性 納米錫添加物對無鉛錫膏的影響 錫膏合金蠕變及納米增加方法 無鉛錫膏壁滑效應 無鉛無鹵錫膏的一些特點和優(yōu)點 無鉛錫膏電遷移對焊點可靠性的影響 退火對錫銀銅錫膏的影響 錫膏合金比例對焊接凸點的影響 深圳市福英達錫膏小知識-錫膏合金成分 ?錫膏的助焊劑成分有什么作用? ?環(huán)氧錫膏/錫膠的特點有哪些? 錫膏合金顆粒尺寸有哪些 怎么理解錫膏潤濕性 無鉛錫膏成分: 合金焊粉是如何制造出來的? 水洗錫膏有哪些特點_錫膏清洗工藝_福英達水溶性助焊劑 無鉛錫膏焊接空洞對倒裝LED的影響 如何優(yōu)化中溫無鉛錫膏的回流時間 免洗錫膏的特點(1): 殘留物腐蝕性機理分析 免洗錫膏的特點 (2): 殘留物腐蝕性機理分析 無鉛錫膏的應用_電路板鍍鎳層對焊接的影響 錫膏介紹_ 焊料層厚度對Cu3Sn相的影響 中溫焊料應用_扇出型封裝焊料回流工藝優(yōu)化 Mini-LED扇出型板級封裝無鉛錫膏測試 印刷錫膏_電鑄工藝印刷鋼網(wǎng) 表面貼裝元件介紹_SMT錫膏 SMT貼片介紹_福英達SMT錫膏 Mini/Micro-LED, OLED和LCD的比較_福英達Mini-LED錫膏 芯片尺寸封裝(CSP)類型-福英達錫膏 福英達激光錫膏_激光焊接可靠性 印刷錫膏粒徑分布對輥式印刷的影響-深圳市福英達 錫膏印刷工藝之刮刀系統(tǒng)介紹-福英達錫膏 美國最終用戶審查委員會再次擴大“實體清單”，涉36家中國企業(yè) 印刷錫膏難點之少錫問題-福英達錫膏 沉金板錫膏_沉金板制備和常見問題-深圳福英達 BGA錫膏焊點高度對固液擴散的影響-深圳福英達 焊錫膏金脆化問題_深圳市福英達 錫膏的高溫可靠性測試介紹-深圳市福英達 Mini/Micro LED顯示屏在影院的應用前景-福英達錫膏 Mini/Micro LED在元宇宙中的角色-福英達錫膏 倒裝凸點在不同回流次數(shù)后的可靠性-深圳市福英達 高溫金錫焊料微凸點制備及可靠性-深圳福英達 錫銀銅錫膏SAC305在腐蝕環(huán)境的錫須生長-福英達焊錫膏 汽車LED應用和封裝-福英達錫膏 錫膏特性和回流不當導致的空洞機理分析-福英達焊錫膏 層疊封裝PoP_錫膏移印工藝應用-福英達焊錫膏 ENIG鍍金層對SAC305錫膏焊接的影響-深圳市福英達 超薄3D-IC封裝在制造過程和溫度循環(huán)測試耦合負載影響下的可靠性評估-深圳市福英達 關(guān)于Mini LED 背光芯片在刺晶工藝中錫膏黏度的選擇-深圳市福英達 通過添加納米強化鎢(W)改善Au/Ni/Cu焊盤上Sn57.6Bi0.4Ag焊點的時效和電遷移力學性能-深圳市福英達 有鉛錫膏與無鉛錫膏合金成分的選擇-深圳市福英達 錫膏焊點疲勞壽命模型-深圳市福英達 電子元器件引腳共面性對焊接的影響-福英達焊錫膏 高加速壽命試驗對焊點的可靠性評估-深圳市福英達 PCB化學沉錫工藝介紹-深圳市福英達 銀修飾多壁碳納米管對LED封裝改善作用-深圳市福英達 LED封裝的可靠性與空洞的聯(lián)系-深圳市福英達 常見PCB焊錫性檢驗方法-深圳市福英達 LGA器件焊接失效分析及對策-福英達焊錫膏 常見PCBA清洗方案-深圳市福英達 優(yōu)化錫膏形狀來改善電阻疲勞壽命-深圳市福英達 納米添加物抑制錫膏錫須生長-深圳市福英達 機械應力和熱應力下的BGA焊點可靠性-深圳市福英達 PCB表面處理復合工藝-沉金+OSP-深圳市福英達 錫膏中錫粉氧化率對冷焊的影響-福英達焊錫膏 ENIG化學鎳金板中IMC的異常生長與開裂-深圳市福英達 福英達超微錫膏：Mini/Micro LED新型顯示的性能材料創(chuàng)新 使用氮氣保護回流焊接-深圳市福英達 SAC305錫膏在不同銅基板的焊接表現(xiàn)-深圳福英達 焊接時出現(xiàn)空洞的成因和緩解措施-深圳福英達 錫膏助焊劑固有特性導致的空洞-深圳市福英達 金屬間化合物的形成機理-深圳市福英達 微米級銅在高溫功率器件的應用-深圳福英達 波峰焊焊料拉尖是如何形成的-深圳市福英達 錫膏常用的焊接加熱方式-福英達錫膏 影響助焊劑飛濺的因素-深圳福英達 BGA、CSP封裝中的球窩缺陷-福英達錫膏 PCB焊錫性檢驗方法-印錫實驗-深圳市福英達 環(huán)氧SAC305錫膏焊接性能-深圳福英達 雙面貼裝時如何規(guī)避二次回流的掉件問題？-深圳福英達 錫膏印刷對回流焊接成功率的影響-深圳福英達 添加納米銀顆粒改善SnAgCu錫膏的潤濕性-深圳福英達 使用免清洗助焊劑有必要清洗嗎？-深圳福英達 Ag和In對Sn-Bi低溫錫膏力學性能的改善作用-深圳福英達 無鉛焊料BGA疲勞失效性能-深圳福英達 ENIG Ni（P）鍍層焊接界面P偏析產(chǎn)生機理-深圳福英達 錫膏的腐蝕性測試介紹-深圳福英達 離心霧化焊錫粉粒徑受哪些參數(shù)影響-深圳福英達 FCCSP倒裝芯片封裝工藝介紹-深圳福英達 SAC305-SiC復合焊料對金屬間化合物的影響-深圳福英達 SAC305焊料摻入少量SiC后的潤濕性怎么樣-深圳福英達 錫膏噴印工藝介紹-深圳福英達 助焊劑殘留對電子器件腐蝕的影響-深圳福英達 銀包銅顆粒對SnBi焊料的影響-深圳福英達 超聲霧化法制備焊錫粉-深圳福英達 錫膏各種合金成分的物理特性及可靠性-深圳福英達 高溫金鍺焊料的機械強度介紹-深圳福英達 高鉛焊料使用現(xiàn)狀與替代方案-深圳福英達 環(huán)氧低溫焊料強度如何受殘留物影響-深圳福英達 你了解激光焊接金屬間化合物的演變嗎-深圳福英達 激光焊接折射率和焊料有何關(guān)聯(lián)-深圳福英達 SAC305焊料在鹽霧測試中有哪些表現(xiàn)-深圳福英達 表面貼裝技術(shù)和通孔插裝技術(shù)比較-深圳福英達 元器件的“立碑”現(xiàn)象-深圳福英達 PCB檢測技術(shù)與應用-AOI自動光學檢測-深圳福英達 激光焊接與退火處理對Sn-Ag-Cu焊料接頭可靠性的影響-深圳福英達 詳解錫粉顆粒標準規(guī)格及應用-深圳福英達 直面IGBT模塊封裝壁壘：難點在于高可靠性 ————福英達敢于創(chuàng)新：I can Do it!-深圳福英達 超微錫粉的優(yōu)點有哪些？-深圳福英達 淺談錫膏印刷的主要影響因素？-深圳福英達 點膠工藝中常見的缺陷與解決方法-深圳福英達 詳解錫膏點膠工藝流程及方法-深圳福英達 封裝過程中開路引起的原因及優(yōu)化措施-深圳福英達 無鉛釬料合金性能匯總-深圳福英達 爐溫曲線設計及解決方案-深圳福英達 詳解錫膏工藝中的掉件和焊球問題-深圳福英達 低溫錫膏、中溫錫膏、高溫錫膏怎么來選擇？-深圳福英達 CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解-深圳福英達 SMT工藝分享：0.4mm間距CSP-深圳福英達 焊點的微觀結(jié)構(gòu)與機械性能-深圳福英達 助焊劑中的松香到底是什么樣的？-深圳福英達 助焊劑有哪些知名品牌？-深圳福英達 焊錫膏會過期嗎？-深圳福英達 助焊劑類型的選擇-深圳福英達 詳解焊錫膏印刷工藝-深圳福英達 再流焊接時間對QFN虛焊的影響-深圳福英達 QFN封裝中焊點形成的過程-深圳福英達 助焊劑殘留一般用什么清洗比較好？-深圳福英達 淺談制備精細焊粉（超微焊粉）的方法 導電膠的原理和使用方法-深圳福英達 PCBA焊點開裂的主要原因？-深圳福英達 如何提高錫膏印刷良率？-深圳福英達 過期的錫膏是否還能再使用？-深圳福英達 有鹵錫膏和無鹵錫膏的區(qū)別？-深圳福英達 詳解激光焊錫膏的原理及優(yōu)勢？-深圳福英達 電子制造中漏焊問題與改進策略-深圳福英達 固晶錫膏和普通錫膏的區(qū)別-深圳福英達 如何有效的降低錫膏的使用成本？-深圳福英達 國內(nèi)的錫膏品牌有哪些？-深圳福英達 噴射錫膏，噴印錫膏是一樣的嗎?-深圳福英達 如何解決錫膏焊錫后存在的毛刺和玷污問題？-深圳福英達 錫膏，錫漿、錫泥是怎么區(qū)別的？-深圳福英達 室溫環(huán)境下錫須生長特性與防控策略探究-深圳福英達 錫膏攪拌后多長時間未使用會失效？-深圳福英達 水溶性錫膏的優(yōu)勢和劣勢？-深圳福英達 詳解Mini-LED直顯C0B封裝錫膏-深圳福英達 BGA助焊膏和普通助焊膏的區(qū)別？-深圳福英達 詳解錫膏工藝中不潤濕現(xiàn)象 -深圳福英達 如何讓QFN焊接爬錫高度達到50%以上？ -深圳福英達 如何解決錫膏發(fā)干的問題？ -深圳福英達 AI芯片封裝，選擇什么錫膏比較好？ -深圳福英達 詳解各向異性導電膠的原理 -深圳福英達 詳解無潤濕開焊的產(chǎn)生原因及改進措施-深圳福英達 淺談錫粉的物理特征及應用領(lǐng)域-深圳福英達 錫膏瓶里殘留的錫膏怎么清理？-深圳福英達 航空航天領(lǐng)域?qū)﹀a膏有什么要求？-深圳福英達 常用BGA封裝的動態(tài)熱變形曲線-深圳福英達 什么是柯肯達爾空洞-深圳福英達 無鉛焊接工藝有哪些步驟？-深圳福英達 汽車電子錫膏的AEC-Q200認證有哪些關(guān)鍵指標-深圳福英達 焊盤不掛錫該怎么辦？-深圳福英達 什么是焊接吊橋效應？-深圳福英達 生產(chǎn)作業(yè)的5M1E具體含義及解析-深圳福英達 錫膏印刷刮刀過長會怎么樣-深圳福英達 PCB焊盤工藝有哪幾種？-深圳福英達 檢查錫膏的質(zhì)量通常包括哪些指標？-深圳福英達 微光電顯示領(lǐng)域需要哪種類型的錫膏？ PCB板焊盤不上錫和過孔不通的原因有哪些？-深圳福英達 錫膏的錫合金含量一般多少最適合？-深圳福英達 錫膏印刷工藝中的塌陷是怎么造成的？-深圳福英達 怎么手動刮錫膏才是最好？-深圳福英達 如何估算焊錫膏的印刷量？-深圳福英達
錫膏產(chǎn)品
FTP-305 FTP-017 FTP-125 超微印刷錫膏的特點 物理性質(zhì) 技術(shù)指標 使用方法 產(chǎn)品系列 包裝信息 Mini LED 1370/1550 Siperior 1550/1565
錫膏應用
