微間距LED顯示屏芯片結構與倒裝LED芯片錫膏焊料的選擇
微間距LED顯示屏芯片結構與倒裝LED芯片無鉛錫膏焊料的選擇
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產商-深圳福英達是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產、銷、研與服務于一體的綜合型錫膏供應商, 是工信部焊錫粉標準制定主導單位，產品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，7號錫膏、8號錫膏，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫無鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應用產品的完整產品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。
正裝LED芯片、垂直LED芯片與倒裝LED芯片是LED芯片的三種不同結構。不同結構的LED芯片在選擇無鉛錫膏焊料上亦有所不同。
1、LED芯片的定義
LED芯片是一種實現光電轉換功能的半導體器件，它是通過在外延片上進行半導體芯片制成加工而成的半導體器件。這種半導體芯片制成工藝往往是將金屬有機化合物轉移到溫度適合的同質或異質襯底上，通過化學反應生長出特定光電性質的半導體薄膜材料。
2、LED芯片的發光原理
LED顯示屏每個像素由一組RGB（紅綠藍）三顆LED芯片構成，屬于自發光顯示技術。RGB LED 發光材料各不相同，具體體現在材料的導帶與價帶之間的帶隙大小不同，因此在收到激發時所釋放的能量不同，體現為電磁波的波長不同。人眼對不同波長的電磁波感知為不同的顏色的光。LED結構的核心部分是pn結。
3、LED芯片的結構
現在主要有三種LED芯片結構：正裝LED芯片、垂直LED芯片、倒裝LED芯片。
正裝LED芯片電極在發光面上方，從上之下依次為：P-GaN,發光層（PN結），N-GaN，襯底；垂直芯片結構采用Si、Ge、Cu等材料取代藍寶石襯底，提高了散熱效率；垂直LED芯片電極在LED外延層兩側，避免局部電流擁堵和高溫；倒裝芯片由上至下其結構分別為：襯底、N-GaN、發光層（PN結）、P-GaN、金屬電極與凸點。
正裝結構主要是藍綠光LED芯片；垂直結構主要是紅光LED芯片。倒裝結構適用于紅光、藍光、綠光LED芯片。
在之前的小間距LED（1.0mm≤Pitch≤2.5mm)封裝中，一般采用正裝藍綠LED芯片和垂直紅光LED芯片。隨著Mini LED、Micro LED的興起、芯片尺寸與像素間距的微縮，當LED顯示屏像素點間距小于P0.78時（數據來自行家說），正裝結構因芯片需要焊線而受到空間限制，需采用倒裝LED芯片結構。
錫銀銅SAC錫膏 錫銀銅 SACS錫膏 錫鉍銀SnBiAg錫膏 錫鉍銀銻SnBiAgSb錫膏 錫鉍銀SnBiAgX錫膏 錫鉍SnBi錫膏 BiX 錫膏 金錫AuSn錫膏 錫銻SnSb錫膏 含鉛 SnPb錫膏 各向異性導電錫膠 微間距助焊膠
4、倒裝LED芯片無鉛錫膏焊料的選擇
目前的微間距顯示屏主要以Mini LED芯片倒裝為主。倒裝芯片的優勢主要有：
倒裝芯片在顯示應用上的優勢 | |
1 | 無需金線，排列密，更小的點間距，簡化顯示模組結構 |
2 | 更好的可靠性，大面積電極直接連接基板，敏感區域全包覆 |
3 | 更低的芯片熱阻，降低結溫，提高器件壽命及色彩穩定性 |
4 | 更好的視覺一致性，表面無遮擋，有良好的可視角度和均勻性 |
倒裝芯片優勢來源：華燦光電
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從倒裝芯片的主要優勢上我們不難看出，隨著倒裝芯片的發展，面板上需要焊接的LED芯片將越來越多且越來越密集。因此巨量轉移仍然是微間距mLED顯示行業的關鍵待突破技術之一。這對倒裝LED芯片對無鉛錫膏焊料的選擇的影響主要尺寸與時間兩方面。
第一個方面是尺寸，前面已經講過，這里不在多言。第二方面是時間，即固晶時間。隨著點間距的縮小，整個基板上必然需要貼裝更多的LED芯片，在芯片轉移速率一定的條件下，需要的時間將會更長，尤其是COB倒裝芯片。芯片首先需要被一次擺放帶有無鉛錫膏焊料的基板上，再進行回流焊接固化。隨著需要轉移的芯片增多，芯片轉移的時間增長，無鉛錫膏焊料產品在回流前需要在室內環境中停留更長的時間，這對無鉛錫膏的性能是一種挑戰，無鉛錫膏需要在印刷或是點涂、噴印后回流前的一段相當長的時間內在有氧、水分的室內環境中保持優秀的可焊性。另外，印刷型無鉛錫膏還面臨著“暫停-響應”可靠性問題，即無鉛錫膏在印刷一段時間后暫停印刷一段時間，之后再印刷的循環。在這種情況下保持無鉛錫膏焊料的特性不變。這與傳統的SMT工藝有很大的差異。
深圳市福英達工業技術有限公司微間距固晶專用無鉛錫膏在長停留時間性能保持、“暫停-響應“”性能上具有優異的表現。在開發階段充分模擬真實固晶過程，并以最嚴苛的標準進行產品設計與生產。2021年底針對Mini LED、Micro LED封裝中無鉛錫膏材料應用的痛點， 推出的 mLED? 超微固晶無鉛錫膏系列。
深圳市福英達工業技術有限公司T7（7號粉）SAC305 錫膏 聯系印刷黏度（Viscosity）與觸變性（TI）保持性能
深圳市福英達工業技術有限公司T8（8號粉）SAC305 錫膏 聯系印刷黏度（Viscosity）與觸變性（TI）保持性能
該系列采用“液相成型球形合金粉末制備專利技術”制備的7號粉、8號粉及經反復模擬優化的固晶專用配方，為Mini LED、Micro LED封裝提供最可靠的mLED封裝無鉛錫膏焊料。
深圳市福英達20年以來一直深耕于微電子與半導體封裝材料行業。致力于為業界提供先進的焊接材料和技術、優質的個性化解決方案服務與可靠的焊接材料產品。提供包括LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級植球助焊劑、凸點制作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統級封裝錫膏錫膠、存儲芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯網安全芯片封裝焊料、支付芯片系統級封裝焊料、物聯網身份識別封裝焊料、MEMS微機電系統封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專用錫膠、簡化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強度錫膏/錫膠、便于返修的錫膏產品、高性價比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫療設備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫療設備系統級封裝焊料、復雜結構激光焊接錫膏錫膠、精密結構低溫封裝焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強度細間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305系列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。
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