T8~T10超微焊粉助力微間距芯片封裝-深圳福英達
T8~T10超微焊粉助力微間距芯片封裝
焊錫粉是一種用于電子工業的連接材料，主要由Sn和其他金屬（如Pb、Ag、Cu等）組成的合金粉末。焊錫粉可以用來制備錫膏，用于表面貼裝技術（SMT）中的電子元件焊接。焊錫粉的質量要求包括化學成分、形貌、粒度分布、氧含量等方面。
焊錫粉根據粒徑可分為常規焊錫粉（T6以下）和超微焊錫粉（T6-T10）。目前常規焊錫粉的主流制備方法有離心霧化法和超聲霧化法。然而，這兩種方法在制備T6以上的超微焊錫粉時，都存在一些問題和局限性。
圖1.常規焊錫粉制備工藝
離心霧化法工藝成熟，其產量大，獲得錫粉粒徑范圍廣，從Type3、Type4至Type5、Type6錫粉均有一定生產比率。但當用于制備T6以上超微粉時，會面臨以下問題：
1. 尺寸難以控制，粒度分散，無法精確分析，質量不穩定，影響應用性能；
2. 氧含量難以控制，進而影響焊料的潤濕性和可焊性；
3. 球形度差、合金粉末表面破損，容易引起氧化、焊劑腐蝕，導致錫膏的流變性差、重現性差，可靠性差。
超聲波霧化法制備的焊錫粉具有優良的品質，如球形度好、氧含量低等，是目前歐洲國家主流的制粉工藝。但當用于制備T6以上超微粉時，有以下痛點：
1. 超聲霧化法的設備成本較高，且對原料錫錠的質量要求較高，制粉效率低，不適合大規模生產；
2. T6以上的超微粉收獲率低，難以滿足T6以上焊錫粉的大量需求；
圖2.超聲霧化和常規離心霧化工藝制備的焊錫粉形貌（SEM）
隨著微電子與半導體封裝技術的發展，芯片焊盤尺寸和間距也越來越小，焊盤的精度和密度不斷提高，焊接的難度和要求不斷增加。比如，現在手機，手表上最小的元器件是01005，0.35pitch，繼續往更微，更細，更密的方向發展，下一代產品就是008004，即公制0201，03015只是一個過渡產品。0.35pitch的焊盤只有0.2mm，更有裸芯片的貼裝要求0.15pitch，bump焊盤只有0.08mm。這些超微間距的芯片，給焊接帶來了巨大的挑戰。因此，除了滿足常規芯片尺寸的封裝要求，錫膏還須適用于越來越多的微型化封裝場景。
為了適應更微小間距的芯片封裝需求，深圳福英達推出了T8~T10超微焊粉。該焊粉采用了福英達專利制粉技術——液相成型球形合金粉末制備技術，該技術運用了超聲波空化效應原理，可用于T6（5~15μm）以上超微焊粉制備，并已規模量產（每個小時產能達40kg，年產能可達160t）。
運用液相成型技術制備的T8~T10超微焊粉產品，具有以下優勢：
1. 多種型號尺寸超細焊粉量產, T7 （2-11μm）, T8 （2-8μm）, T9 （1-5μm） and T10 （1-3μm）；
2. 合金焊粉粒徑可控，粒度分布高度集中；
3. 真圓度高達到100%，下錫更流暢，保證印刷和點膠性能的穩定性。
4. 焊粉表面coating 技術，氧含量低，擁有優秀的可靠性；
5. 可制備多種合金型號、低溫 (熔點溫度139°C) & 中高溫 (219~245°C) 超微焊粉。
圖3.福英達液相成型技術制備的超微焊粉形貌（SEM）
圖4.深圳福英達與國際友商超微焊粉形貌對比
由此可見，福英達的T8~T10超微焊粉在粒徑、形貌、性能方面，具有明顯的優勢，能夠滿足微間距芯片封裝的高要求。
福英達的T8~T10超微焊粉已廣泛應用在SMT、固晶、微凸點、窄間距、點膠、噴印、激光焊接等錫膏產品中，隨著微電子與半導體封裝技術的發展，其應用領域也越來越廣泛，目前已在微光電顯示、汽車電子、物聯網、手機通訊等消費類電子、SiP系統級封裝等領域得到快速發展，獲得了業內用戶的一致好評，受到了全球SMT電子化學品制造商、微光電制造商和半導體封裝測試商的普遍認可。
關于福英達
Fitech 福英達公司是一家專業定制、研發、生產和銷售合金焊粉材料方案提供商，國家高新技術企業，工信部電子行業焊錫粉標準制定主導單位，深圳市“專精特新”企業和國家專精特新“小巨人”企業， 自1997年以來就專注于合金焊錫粉材料行業。Fitech 福英達公司擁有SMT合金焊粉、超微焊錫粉、金錫焊粉、銦錫焊粉、低阿爾法焊料系列的完整產品線。是目前全球唯一可制造T2 -T10全尺寸合金焊粉的電子級封裝材料制造商。公司已獲得ISO9001管理體系、ISO14001、QC080000和IATF16949認證。如果你想要了解更多關于T8~T10超微焊粉產品的信息，歡迎來電咨詢。
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