CMOS手機攝像模組焊接專用錫膠介紹
2022-04-19
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CMOS手機攝像模組焊接專用錫膠介紹-深圳福英達
攝像模組指的是能夠把光信號轉化為電信號的光學器件加光電器件的總和。手機攝像模組主要由CMOS 傳感器、鏡頭、IF 接口組成。這些部件在手機上的主要作用是照相時作為接口向手機內部輸入圖片或視頻。手機處理器對鏡頭所收集到的圖像數據進行全面地處理分析。
CMOS 手機攝像模組內含MEMS和電路芯片，需要一定的氣密性、低溫焊接和良好的抗跌落性能。低溫焊接可保證CMOS感光元件更少翹曲，一般選用低溫松香樹脂基無鉛錫膏或低溫環氧樹脂基錫膠產品。
CMOS 手機攝像模組焊接專用錫膠是以環氧樹脂為載體的超微焊錫膏（錫膠）。錫膠可采用點膠、沾錫等工藝方式。CMOS手機攝像模組焊接專用錫膠提供6號（5-15μm）、7號（2-11μm）、8號（2-8μm）、9號（1-5μm））粉錫膠。
由于CMOS 手機攝像模組錫膠采用了環氧樹脂高分子材料加固了焊點，在抗跌落性能得到大幅度增強。同時錫膠具有優良的電絕緣性能和防護性能。適用于CMOS手機攝像模組焊接。
深圳福英達CMOS手機攝像模組焊接專用錫膠在實際應用中表現出了良好的抗跌落性和溫度循環穩定性。
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