SMT貼片介紹_福英達SMT錫膏
SMT貼片介紹_福英達SMT錫膏
表面貼裝技術(SMT)在經過幾十年的發展后已經日趨成熟。眾所周知現在一個電子設備上的元件數量和密度相比從前已經是巨幅增長。如果仍采用純手工貼裝，那么元件安裝到PCB上效率很慢且精確度打折扣，因此業界人事研發了SMT貼片機。貼片機的工作效率比人工快得多，一臺貼片機每小時可完成上萬個元件貼裝量。可以說貼片機已經是SMT廠家必備的一個重要設備。
貼片機介紹
關于SMT貼裝設備一直是業內津津樂道的話題。從觀察來看，主流廠家都采用拾取放置(pick and place)類型和吸取放置(collect and place)類型的貼片機。這兩種貼片機非常相似，但是貼裝頭略有不同。元件放置在進料器中。Pick and place的貼裝頭拾取一個元件并放置到特定的預置好的錫膏點上。而collect and place貼裝頭配備了多個吸嘴，會抓取多個元件分別放置在特定錫膏點。Collect and place貼裝頭通過旋轉運動吸取元件并逐個放置到PCB上，貼裝速度很快，但也會有更大的位置偏差可能性。
圖1. 簡單的Pick and Place貼裝頭結構。
圖2. Collect and Place貼裝結構。
貼裝頭會通真空從而實現吸附元件的作用。貼裝頭吸嘴通常配備有激光束或光學相機，能夠用于測量和對準貼裝的錫膏點的位置。最后貼裝頭根據設置貼裝參數(元件總類和尺寸，PCB參數等)，通過旋轉貼裝頭進行元件放置。
SMT注意事項
貼片機可以將元件從儲存處拾取出來(例如紙帶和塑料料盤)。需要注意元件存儲需要遠離靜電。元件拾取的方式是通過真空吸嘴實現的，真空吸取的好處是可以避免出現靜電，保證了安裝后的電流穩定性。
需要對吸嘴性能進行監控。當吸嘴無法完成一個周期的貼裝后，需要對其進行更換。吸嘴更換時間較長，且更換后需要花費很長時間調試，因此不推薦頻繁更換。此外PCB上彼此靠近的組件應該被分組在一起，這樣能夠最小化貼裝頭的移動距離。
在貼裝之前，需要保證焊盤上印刷有足夠的錫膏并保證錫膏印刷得足夠均勻。由于貼裝是通過自動貼片機將組件放置到沉積的錫膏中，因此錫膏的高度和寬度對貼片機吸嘴的對準都有影響。如果因為錫膏量和分布均勻性問題導致貼裝頭沒有對準，則容易出現焊接立碑的問題。此外，選擇合適的印刷錫膏配方也很重要，因為貼裝后的黏著效果和錫膏的潤濕性跟錫膏配方有關。
如果有關于表面貼裝錫膏的問題，可以隨時聯系深圳市福英達工業技術有限公司。福英達有著豐富的錫膏生產經驗，其用于微間距焊接的T6及以上超微錫膏更是業內領先。福英達可提供SMT錫膏產品和建議為SMT廠家助力。
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