錫銀銅錫膏SAC305在腐蝕環境的錫須生長-福英達焊錫膏
錫銀銅錫膏SAC305在腐蝕環境的錫須生長
有時候能在SMT器件引腳焊點處發現白色須狀物。這種情況很可能是因為引腳上出現了錫須生長情況。錫須的出現可能會帶來短路問題。錫須是在含錫焊料內部自然出現的現象。SAC305錫膏中的錫含量達到了96.5wt%，如此高的錫含量或多或少會帶來錫須的生長。影響錫須生成的根本因素是焊點內部應力的積累。例如當元器件暴露在高濕度環境下的時候容易被水汽腐蝕，并在錫層內部形成應力，導致錫須的出現。由于電子產品有時不可避免的要暴露在腐蝕性環境中，因此對于錫須在腐蝕條件下的生長機理研究非常有必要。
Illes和Horvath在沉錫FR4板上進行了SAC305錫膏焊點雙85測試(85℃/85%RH)，測試時間為3000h。錫膏通過印刷方式涂覆在板上。并且板上貼裝了0805電阻器。此外Illes和Horvath還將SAC305與另外兩個錫膏進行對比 (表1)。
表1. 錫膏合金成分。
在雙85測試3000h后，可以觀察到SAC305焊點上出現了結節型錫須。在測試時間達到1000小時之前SAC305錫膏未發現錫須，但隨著時間增加錫須開始出現并增多，且呈現單調上升的趨勢。與mSAC1和mSAC2對比發現，SAC305最終的平均錫須密度介于它們之間。在1500-2500小時之間三者的平均錫須密度差距很小。此外，mSAC1和mSAC2錫須密度也隨測試時間增加呈現了單調上升趨勢，但mSAC2增長趨勢較快，并未出現放緩趨勢。
圖1. 雙85測試后的平均錫須密度和長度， 上: 錫須密度; 下: 錫須長度。
SAC305最終的平均錫錫須長度介于mSAC1和mSAC2之間，達到了24μm，但遠小于mSAC1。因此可以知道SAC305錫膏和mSAC1晶須抗性更強。為了對比不同濕度下的錫須生成情況，Illes和Horvath還將測試版放置到85℃/20%RH的環境中進行錫須測試。結論是當濕度降低到20%RH時，錫須并未出現。
焊點受到腐蝕后過量的Sn原子在Sn層中受到推擠，并產生局部應力和過量應變能。具體表現在焊點在腐蝕氧化后在表面會生成SnOx氧化層。氧化層的形成會導致焊點出現體積膨脹并產生機械應力。Illes和Horvath觀察到SAC305晶須下的腐蝕區域比mSAC2晶須下的小得多。由于腐蝕區域較小，在SAC305焊點中的應力要更小，形成的錫須數量也較少。
圖2. SAC305和mSAC2腐蝕程度。
圖3. 雙85測試后SAC305腐蝕區域的TEM圖和EDS圖: 左:TEM圖； 右: EDS圖。
通過觀察SAC305腐蝕區域TEM圖，發現腐蝕區域的氧含量達到了30%以上。且在M7區域有少量銅沉淀。銅沉淀的出現會導致體積膨脹并增加局部機械應力。
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Illes, B. & Horvath, B. (2014). Tin whisker growth from micro-alloyed SAC solders in corrosive climate. Journal of Alloys and Compounds, vol.616, pp.116-121.
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