高溫錫膏和中溫錫膏的區(qū)別-深圳福英達(dá)
高溫錫膏和中溫錫膏的區(qū)別
高溫錫膏和中溫錫膏在多個(gè)方面存在顯著差異，主要包括成分、熔點(diǎn)、應(yīng)用行業(yè)、焊點(diǎn)可靠性、特性以及印刷工藝等方面。以下是對(duì)兩者區(qū)別的詳細(xì)分析：
高溫錫膏：主要由錫（Sn）、銀（Ag）、銅（Cu）等元素組成，通常稱為SAC（Sn-Ag-Cu）系列。
中溫錫膏：主要由錫（Sn）、鉍（Bi）、銀（Ag）等元素組成，通常稱為Sn-Bi-Ag系列。
高溫錫膏：熔點(diǎn)較高，一般在210~227℃之間，具體熔點(diǎn)取決于合金成分的比例。
中溫錫膏：熔點(diǎn)相對(duì)較低，通常在150~200℃左右，適用于需要較低焊接溫度的應(yīng)用場(chǎng)景。
高溫錫膏：由于其較高的熔點(diǎn)和良好的焊接性能，通常應(yīng)用于對(duì)焊接質(zhì)量要求較高的領(lǐng)域，如BGA、QFN、小封裝器件、高精密元器件等焊接中。
中溫錫膏：一般應(yīng)用于LED行業(yè)和其他一些對(duì)溫度較為敏感或不耐高溫的元器件焊接中。
高溫錫膏：焊點(diǎn)爬錫效果好，焊點(diǎn)飽滿，使用壽命長(zhǎng)，導(dǎo)電性強(qiáng)，因此焊點(diǎn)的可靠性較高。
中溫錫膏：由于含有鉍（Bi）成分，焊點(diǎn)相對(duì)較為脆弱，可靠性可能略遜于高溫錫膏。
高溫錫膏：
印刷滾動(dòng)性及下錫性好，能完成低至0.3mm間距焊盤的精確印刷。
連續(xù)印刷時(shí)粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)。
印刷后數(shù)小時(shí)保持原狀，無(wú)坍塌，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移。
焊接性能極佳，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性。
焊接后殘留物極少，無(wú)色且具有較高的絕緣阻抗。
中溫錫膏：
使用進(jìn)口特制松香，黏附力好，可以有效防止塌落。
回焊后殘余物量少且透明，不妨礙ICT測(cè)試。
配方成熟度
高溫錫膏：配方相對(duì)更成熟，成分穩(wěn)定，濕潤(rùn)性適中。
中溫錫膏：配方成熟度可能稍遜于高溫錫膏，成分穩(wěn)定性及粘性保持性可能稍差。
綜上所述，高溫錫膏和中溫錫膏在成分、熔點(diǎn)、應(yīng)用行業(yè)、焊點(diǎn)可靠性、特性及印刷工藝等方面均存在顯著差異。在選擇使用時(shí)，應(yīng)根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和焊接要求來(lái)選擇合適的錫膏類型。
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