福英達超微錫膏助力微間距焊接提高效率
一、超微錫膏-新型顯示封裝面臨新挑戰
自去年起，微距LED顯示貢獻顯著產值，受到業界的高度重視。隨著芯片尺寸、焊盤尺寸和像素間距的降低，焊接良率和效率也面臨著新的挑戰。福英達超微錫膏助力微間距焊接提高效率。
四月十四日，在微間距顯示LED技術創新應用會議上，深圳福英達徐樸總經理分享了《應用于微間距LED顯示微連接的超微焊材料》，詳細闡述了超微焊料對提高焊接良率、保證質量的影響。
深圳市福英達總經理徐樸先生
二、微型化趨勢對錫膏的新要求
當點間距小于P1.0時，徐樸先生指出，焊盤尺寸會更小，這將帶來焊料粒徑、鋼網和焊料應用的挑戰（錫膏印刷后續固晶工藝時間長，焊料特性要求高，回流焊接和固化工藝不同于其他普通工藝）。
像素點間距、芯片尺寸、焊盤大小之間的關系
錫膏/錫膠黏著力曲線圖
三、福英達超微錫膏/錫膠-微間距焊接解決方案
徐樸先生說，福英達的專利錫膠產品具有優異的芯片附著力，可以保證后期巨量芯片轉移過程的及時性，滿足不同芯片轉移過程的需要。福英達超微焊粉100%真圓，表面光滑，同體積顆粒流變性能穩定，保證了焊膏的穩定性和點膠噴印設備的使用壽命。
為了改善錫膏印刷的均勻性和精密度，通常要求錫粉在粒徑上均勻、粒徑分布窄(其上、下限的微粒數量不得超過10%)、高球形度(粉末長寬比不超過1.2:1)氧含量低，抗氧化性能好。
深圳福英達焊錫粉粒度分布表
四、福英達錫膏/錫膠產品特性
福英達獨特的制粉、分選技術使超微焊粉粒度集中度優于IPC、JIS指標，并率先開發、批量生產T9.T10型超微焊粉，滿足微間距LED顯示封裝工藝的要求。
徐樸總經理介紹，自組裝焊料適用于Mini/MicroLED新型顯示封裝，封裝器件小且分布規則，焊盤一致性高。自組裝間隙10μm~100μm，涂膠焊盤面積至少占每處涂膠面積的1/3，根據芯片尺寸及焊盤分布情況，可以設計自組裝焊料配方，包括金屬類型、所占比例、粘度等參數。
五、展望
徐樸先生最后總結說，該行業目前正進入微間距LED時代。為了促進行業的發展，福英達將繼續探索新的、可靠和快捷的加熱方法，以提高封裝效率和良率，降低微間距LED封裝工藝成本，幫助微間距產品更快地進入市場。
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