有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏合金成分的選擇-深圳市福英達(dá)
有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏合金成分的選擇
錫膏是電子元器件封裝的一種焊接材料，主要包括有鉛和無(wú)鉛錫膏兩種類型，有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏的合金成分是不同的，在選擇上應(yīng)該根據(jù)終端實(shí)際的應(yīng)用需求來(lái)決定。
有鉛錫膏合金成分選擇：
有鉛錫膏主要由錫和鉛組成，常見(jiàn)的合金比例為63：37，有鉛工藝在 Class3 產(chǎn)品及特殊低端市場(chǎng)中廣泛應(yīng)用。集成電路封裝（IC Packaging）行業(yè)仍使用有鉛材料，特別是高鉛材料。軍工、航天、艦船、醫(yī)療、汽車、通信等領(lǐng)域仍有產(chǎn)品使用有鉛工藝。
有鉛含銀合金在防止 MLCC(積陶瓷層電容)端電極銀鍍層熔蝕及提高焊點(diǎn)可靠性方面有一定優(yōu)勢(shì)，業(yè)者可酌情考慮使用。有鉛合金在壓接工藝(press-fit)中有良好的潤(rùn)滑效果，是壓接工藝首選的 PCB 表面處理方案。
無(wú)鉛錫膏合金成分選擇：
以錫鉍銀為主的低溫焊接材料熔點(diǎn)低，可以用在耐溫有限的材料組裝產(chǎn)品。以錫鉍為基礎(chǔ)的低溫焊錫在散熱模組 CPU散熱錫銅上有廣泛的應(yīng)用。錫鉍銀合金在智能手機(jī)一體式屏蔽罩生產(chǎn)工藝中應(yīng)用成熟;智能手機(jī)三明治結(jié)構(gòu)(板級(jí)堆疊或轉(zhuǎn)接板焊接)焊接工藝對(duì)低溫高可靠性焊錫的應(yīng)用需求明確。錫鉍銀合金的未來(lái)使用需求量會(huì)隨著應(yīng)用范圍漸增更為廣泛。
純銀、純金、純銅焊料在 wafer(晶圓)處理過(guò)程經(jīng)常被使用。高銀含量的無(wú)鉛焊料在部分散熱、導(dǎo)電有特殊要求產(chǎn)品上偶有選用。
目前，SAC305 為焊錫膏主流合金成分，錫銀銅系列合金從含銀量在 0.3% ~ 2.5% 均有使用。不含銀的錫銅系列合金主要應(yīng)用在波峰焊錫條及錫絲的制作及無(wú)鉛噴錫板生產(chǎn)。
在錫銀銅系列合金上添加微量元素可以獲得良好的焊錫潤(rùn)濕性、延展性、較小的 CTE、較大的機(jī)械拉伸強(qiáng)度以及較高的耐溫度循環(huán)特性。此種合金配方優(yōu)化有助于提升產(chǎn)品的可靠性及降低焊接材料成本。當(dāng)前已知的添加元素有鉍、銻、鍺、鎳、磷、鋅、錳、鈷。
深圳市福英達(dá)能為客戶提供優(yōu)質(zhì)的超微錫膏產(chǎn)品，錫膏產(chǎn)品能用做集成電路封裝導(dǎo)電焊料。其中錫鉍銀錫膏產(chǎn)品熔點(diǎn)溫度能低至139℃，適用于低溫焊接的場(chǎng)景。福英達(dá)還可提供熔點(diǎn)達(dá)到280℃的金錫錫膏，滿足高溫焊接需求。此外福英達(dá)還有其他類型不同溫度的錫膏，歡迎了解。
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