中高溫錫膠（環氧錫膏）：是一種以SnAgCu合金和SnSb合金為金屬填料粒子的焊料，相對于中高溫錫膏，采用環氧樹脂或有機硅樹脂代替了松香樹脂。這種錫膠的使用工藝與錫膏相同。經過回流后，合金粉末熔錫焊盤發生冶金連接，樹脂膠固化為熱固膠，附在焊點四周，起到免清洗、補強和增加電氣性能的作用。錫膠是一種新型電子封裝材料。
錫膠又稱環氧錫膏，其獨特的優勢被廣泛應用于 SMT 精密電子元件焊接、半導體封裝、芯片封裝、LED 芯片粘接封裝、FPC 柔性產品、攝像頭模組等精細焊接領域。福英達的錫膠產品是將球形度優異、粒度均勻、氧含量低、強度高的合金焊粉與無鹵素環氧助焊劑結合制備而成的高強度焊接產品。在焊接和固化過程中只有極少量的溶劑揮發，焊接后不會形成焊球。焊粉熔化和收縮后，焊點通過冶金連接。助焊劑殘留物成為熱固膠，加強了焊點，起到了防腐蝕和絕緣的作用。福英達的錫膠產品具有免清洗、防腐蝕、高絕緣等特點，是一種新型電子封裝材料。產品涵蓋低溫和中高溫的多種合金，粒徑涵蓋 T4 ~ T10，適用于各種應用場合。
福英達的超微錫膠產品主要包括低溫超微錫膠、中高溫超微錫膠、Mini LED 專用錫膠和各向異性導電膠。
中高溫錫膠（環氧錫膏）：是一種以SnAgCu合金和SnSb合金為金屬填料粒子的焊料，相對于中高溫錫膏，采用環氧樹脂或有機硅樹脂代替了松香樹脂。這種錫膠的使用工藝與錫膏相同。經過回流后，合金粉末熔錫焊盤發生冶金連接，樹脂膠固化為熱固膠，附在焊點四周，起到免清洗、補強和增加電氣性能的作用。錫膠是一種新型電子封裝材料。
中 高 溫 超 微 錫 膠 的 特 點 |
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物 理 特 性 | |
| 顏色：淺灰色 |
| 粘度：L低、M中 |
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技 術 指 標 | |
鹵素含量：無鹵 J-STD-004B | 助焊劑類型：ROL1 |
坍塌試驗：合格 J-STD-005 | 潤濕性：合格 J-STD-005 |
銅板腐蝕性：合格 J-STD-004 | 殘留物干燥度：合格 |
錫球測試：合格 J-STD-005 | 鉻酸銀紙測試：合格 J-STD-004 |
使 用 方 法 |
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包 裝 信 息 |
1. 包裝 EFD針筒10g/5cc、30g/10cc包裝，可按客戶要求進行包裝，運輸時采用冰袋、泡沫箱+紙箱包裝。 2. 運輸儲存 運輸條件：冰袋冷藏運輸 儲存條件：收到后應盡快將其放進冰箱儲存，建議儲存溫度為-20℃。溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性 |
工 藝 | 合 金 組 成 | 粉 末 粒 徑 | 焊 劑 類 型 | 清 洗 類 型 |
| 印刷 | SAC305 | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
| SnSb10 | T6 (5-15μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| 點膠 | SAC305 |
| 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
| SnSb10 | T6 (5-15μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產品
