超微錫膏指錫膏中合金焊粉的顆粒粒徑為6號粉、7號粉、8號粉、9號粉以及10號粉的錫膏產品。隨著微電子與半導體行業不斷的發展，芯片尺寸越來越小，封裝密度越來越高，傳統T4及以上的錫膏產品已經很難滿足微電子與半導體封裝的要求，封裝中使用的錫膏產品正一步步“超微化”。
隨著電子元器件的微型化趨勢，半導體封裝技術不斷發展，對封裝焊料的要求也日益提高。對于半導體封裝錫膏來講，一個重要的要求是錫膏中錫粉粒徑的超微化。尤其是新型顯示行業，Mini LED/Micro LED 顯示技術的像素點間距已經縮小到1mm甚至0.5mm以下，顯示芯片的尺寸也減少到100um甚至50um以下，這對封裝錫膏提出了更高的要求。
然而，目前錫膏市場的主流產品仍然以7號、6號或更粗的錫粉為主，8號粉錫膏產品還處于研發階段。近20年來，深圳福英達就在國際上率先開展超微焊料的研發與生產，并首先推出了T8、T9超微粉及錫膏產品。
深圳福英達T8超微焊粉（2-8um>94%）具有高度的球形度和均勻的粒徑分布，球形度可達100%。高球形度和粒徑集中度使福英達T8錫膏具有更高的可靠性。
超高球形度的優勢：
◆ 錫膏下錫流暢 ◆ 錫膏點形狀均勻 ◆ 焊點可靠性更高 ◆ 鋼網不易堵塞 ◆ 延長設備使用壽命
產品在印刷（脫膜）、點膠時（出膠均勻順暢）性能更穩定
物 理 特 性 | |
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| 粘度：L低 、M中、H高 |
| 粒徑：2-8μm |
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技 術 指 標 | |
鹵素含量：零鹵/無鹵 J-STD-004B | 助焊劑類型：R0L1 |
坍塌試驗：合格 J-STD-005 | 潤濕性：合格 J-STD-005 |
銅板腐蝕性：合格 J-STD-004 | 殘留物干燥度：合格 |
錫球測試：合格 J-STD-005 | 鉻酸銀紙測試：合格 J-STD-004 |
● 8號錫粉球形度對比:深圳福英達vs國際友商
深圳福英達T8超微焊粉（2-8um>94%）渾圓飽滿，球形度可達100%。
高球形度與粒徑集中度使福英達T8錫膏可靠性更高
● 連續印刷錫膏粘度穩定性對比：
福英達超微粉抗氧化性高，粘度穩定。
更好的抗氧化性使深圳福英達T8錫膏粘度更穩定
工 藝 | 合 金 組 成 | 粉 末 粒 徑 | 焊 劑 類 型 | 清 洗 類 型 |
| 印刷 | SAC305 SnAgCu+X SnAgCuNi (定制） SnBiAg | T8 (2-8μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
| 點膠 | SAC305 SnAgCu+X SnAgCuNi (定制） SnBiAg | |||
| 噴射 | SAC305 SnAgCu+X SnAgCuNi (定制） SnBiAg |
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產品
