低溫冶金連接各向異性無鹵導電膠, 應用于觸摸屏、智能卡、射頻識別（RFID）、倒裝芯片 (Flip chip)、FPC等產(chǎn)品制造中。適合于微電子超細間距線路的組裝與封裝領(lǐng)域，更有利于微電子封裝的微型化。在電子元件制造過程中，在兩個窄間距導電連接點上焊接中使用，避免產(chǎn)生線路間的短路，提高良率。
錫膠又稱環(huán)氧錫膏，其獨特的優(yōu)勢被廣泛應用于 SMT 精密電子元件焊接、半導體封裝、芯片封裝、LED 芯片粘接封裝、FPC 柔性產(chǎn)品、攝像頭模組等精細焊接領(lǐng)域。福英達的錫膠產(chǎn)品是將球形度優(yōu)異、粒度均勻、氧含量低、強度高的合金焊粉與無鹵素環(huán)氧助焊劑結(jié)合制備而成的高強度焊接產(chǎn)品。在焊接和固化過程中只有極少量的溶劑揮發(fā)，焊接后不會形成焊球。焊粉熔化和收縮后，焊點通過冶金連接。助焊劑殘留物成為熱固膠，加強了焊點，起到了防腐蝕和絕緣的作用。福英達的錫膠產(chǎn)品具有免清洗、防腐蝕、高絕緣等特點，是一種新型電子封裝材料。產(chǎn)品涵蓋低溫和中高溫的多種合金，粒徑涵蓋 T4 ~ T10，適用于各種應用場合。
福英達的超微錫膠產(chǎn)品主要包括低溫超微錫膠、中高溫超微錫膠、Mini LED 專用錫膠和各向異性導電膠。
低溫冶金連接各向異性無鹵導電膠, 應用于觸摸屏、智能卡、射頻識別（RFID）、倒裝芯片 (Flip chip)、FPC等產(chǎn)品制造中。適合于微電子超細間距線路的組裝與封裝領(lǐng)域，更有利于微電子封裝的微型化。在電子元件制造過程中，在兩個窄間距導電連接點上焊接中使用，避免產(chǎn)生線路間的短路，提高良率。
各 向 異 性 導 電 錫 膠 的 特 點 |
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物 理 特 性 | |
| 顏色：淺灰色 |
| 粘度：L低 |
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技 術(shù) 指 標 | |
鹵素含量：無鹵 J-STD-004B | 助焊劑類型：ROL1 |
坍塌試驗：合格 J-STD-005 | 潤濕性：合格 J-STD-005 |
銅板腐蝕性：合格 J-STD-004 | 殘留物干燥度：合格 |
錫球測試：合格 J-STD-005 | 鉻酸銀紙測試：合格 J-STD-004 |
使 用 方 法 |
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包 裝 信 息 |
1. 包裝 EFD針筒10g/5cc、30g/10cc包裝，可按客戶要求進行包裝，運輸時采用冰袋、泡沫箱+紙箱包裝。 2. 運輸儲存 運輸條件：冰袋冷藏運輸 儲存條件：收到后應盡快將其放進冰箱儲存，建議儲存溫度為-20℃。溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性 |
工 藝 | 合 金 組 成 | 粉 末 粒 徑 | 焊 劑 類 型 | 清 洗 類 型 |
| 點膠 | SnBiAg |
| 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chǎn)品
