應(yīng)用于微間距LED顯示屏的Print Circuit Board 的趨勢與新需求_微間距LED顯示屏封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達分享
微間距LED顯示屏封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達分享：應(yīng)用于微間距LED顯示屏的Print Circuit Board 的趨勢與新需求
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PCB是什么？
PCB是印刷電路板(Print Circuit Board)。PCB主要由玻璃纖維和樹脂組成，是一種隔熱、絕緣、不易彎曲的板材。PCB表面被一層銅箔覆蓋，用以傳導信號，因此PCB基板也叫覆銅基板。
不同封裝形式的新型微間距LED應(yīng)用中的Print Circuit Board的作用是什么？
在（微間距）LED顯示應(yīng)用中，PrintCircuitBoard的主要作用是以下兩個方面：第一，作為（微間距）LED芯片的基底，如用在SMD、IMD類Chip型器件的載板；或者作為LED燈珠或LED芯片與驅(qū)動IC的基底，如用在LED顯示模組的顯示主板
錫銀銅SAC錫膏 錫銀銅 SACS錫膏 錫鉍銀SnBiAg錫膏 錫鉍銀銻SnBiAgSb錫膏 錫鉍銀SnBiAgX錫膏 錫鉍SnBi錫膏 BiX 錫膏 金錫AuSn錫膏 錫銻SnSb錫膏 含鉛 SnPb錫膏 各向異性導電錫膠 微間距助焊膠
PCB在微間距LED應(yīng)用場景下的新趨勢？
新型顯示微間距LED與傳統(tǒng)LED顯示屏具有以下不同特性：LED芯片尺寸小、點與點間距縮小、光源密度增大、整體發(fā)熱量顯著上升等。由于微間距LED顯示應(yīng)用的新特征，用于微間距LED的PCB朝著“兩低兩高”的方向發(fā)展：即低翹曲、低漲縮、高模量和高導熱。高導熱的特性是為了解決微間距LED顯示屏整體發(fā)熱量大從而需要更快的散熱問題，高導熱性可以延長LED和驅(qū)動IC的使用壽命。低翹曲、低漲縮、高模量特性是為了解決提高微間距LED良率的問題。微間距LED由于LED芯片尺寸小，在制造過程中容易出現(xiàn)因為PCB板材的輕微形變造成固晶精度降低，從而導致固晶良率降低的問題。低翹曲、低漲縮、高模量特性有助于降低固晶偏差而提高良率。與此同時，PCB與LED的熱膨脹系數(shù)不同，PCB熱膨脹系數(shù)較大，而微間距LED顯示屏在工作時發(fā)熱量大，熱量使LED與PCB發(fā)生不同程度的漲縮，導致LED壞點的產(chǎn)生。因此用于微間距顯示屏的PCB需要有低翹曲、低漲縮以及高模量的特性。
不同應(yīng)用對PCB材料的要求？
不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)CB材料和成熟有不同的需求。目前應(yīng)用于（微間距）LED顯示領(lǐng)域的PCB主要有FR4和BT兩種材料。FR4主要用于大尺寸顯示載板，BT主要用于制作小尺寸SMD燈珠或IMD器件?，F(xiàn)在用于（微間距）LED顯示領(lǐng)域的PCB層數(shù)大多為2、4、6、8層這四種。一般來講，點間距越小、布線空間越少，需要更多層數(shù)的PCB來容納電路走線。而顯示主板的走線復(fù)雜度高于燈珠，因此需用更多層數(shù)的PCB板材。
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