錫膏難點_PCB銅焊盤溶蝕成因及測試-深圳福英達
錫膏難點_PCB銅焊盤溶蝕成因及測試
PCB在進行波峰焊和回流焊接時有可能發生銅焊盤被溶蝕（咬銅）的問題。焊盤溶蝕（咬銅）主要體現在PCB銅焊盤厚度減少甚至整個銅焊盤都被溶蝕消失。銅焊盤溶蝕的成因之一是錫基焊料對銅焊盤的腐蝕作用。由于Sn和Cu在高溫焊接下會加速發生擴散作用，焊盤上的Cu原子會逐漸溶解到Sn基焊料中，導致焊盤的厚度不斷縮小。擴散作用是持續進行的，意味著如果焊接時間增加，越來越多的Cu會擴散到焊料基體中。如果銅焊盤抗溶蝕能力不足，則很容易導致銅層縮減問題。還有PCB生產中的濕制程和表面處理工藝都可能造成銅焊盤腐蝕。
圖1. BGA焊盤咬銅現象。
為了提前發現抗溶蝕能力差的PCB，避免焊盤在焊接時發生過度溶蝕問題，業內人員提出了PCB咬銅實驗。咬銅實驗目的是檢驗PCB銅焊盤在高溫下抵抗焊錫溶蝕能力，用于分析判定PCB材質的性能和PCB制程是否存在異常。此外還能通過咬銅實驗分析焊盤厚度減薄對焊點可靠性的影響。
應用范圍: 所有涉及使用PCB作為基板載體的電子器件。
3.1 回流后的檢測
l 選取兩塊PCB裸板并在焊盤上印刷錫膏。完成印刷錫膏后將PCB進行兩次回流。檢測的區域可以是電鍍通孔，BGA，QFP，SMT器件等；
l 切片并測量選定區域的銅焊盤厚度或者通孔的孔壁銅厚；
l 對比PCB焊盤厚度/通孔銅厚規格值。
3.2 波峰焊后的檢測
l 選取兩塊PCB裸板并確定檢測位置。檢測區域可以是電鍍通孔和盲孔等；
l 先將PCB裸板直接進行兩次回流，然后進行波峰焊制程；
l 切片并測量選定區域的銅厚；
l 對比銅厚規格值。
在完成PCB咬銅檢測后，合格的PCB能夠更好的進行SMT等作業。在廠家籌辦后續SMT作業時，深圳市福英達能夠提供相對應的超微印刷錫膏產品(T6及以上)。福英達的超微印刷錫膏可焊性和潤濕性優秀，焊后能與PCB焊盤進行高可靠結合。歡迎客戶與我們聯系獲取更多信息。
返回列表
