制作LED軟燈條用什么錫膏比較好？-深圳福英達(dá)
制作LED軟燈條用什么錫膏比較好？
制作LED軟燈條時，選擇合適的錫膏需綜合考慮燈珠類型、工藝要求、材料特性等因素。以下是具體建議：
高溫錫膏（推薦用于高功率或大尺寸燈珠）
· 適用場景：5050燈珠、1W大功率燈珠等需要高強度焊接的場景。
· 特點：焊接性能強，耐高溫，適合回流焊工藝，但需注意5050燈珠表面易因熱應(yīng)力產(chǎn)生裂縫。
· 建議：若燈珠對溫度敏感，需優(yōu)化回流焊溫度曲線（如采用“8上8下”工藝）以減少熱損傷。
中溫錫膏（推薦用于3528燈珠）
· 適用場景：3528燈珠等小型、低功率燈珠。
· 特點：焊接溫度適中，能有效平衡焊接強度與燈珠耐熱性。
· 建議：適用于對溫度敏感但需一定焊接強度的場景。
低溫錫膏（推薦用于FPC軟板或低溫敏感材料）
· 適用場景：FPC軟板、鋁基板等不耐高溫的材料。
· 特點：焊接溫度低，減少熱損傷風(fēng)險，但需注意焊接強度可能略低于中高溫錫膏。
· 建議：優(yōu)先選擇含銀（Ag）成分的低溫錫膏（如Sn64/Bi35/Ag1）以及低溫高可靠的錫膏如Fitech的FL170、FL200，可提升焊點機械強度。
無鉛錫膏（環(huán)保需求）
· 適用場景：符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)或客戶有環(huán)保要求的項目。
· 特點：無鉛，環(huán)保，但焊接溫度通常高于有鉛錫膏。
· 建議：根據(jù)燈珠和基板材料選擇合適熔點的無鉛錫膏（如Sn96.5Ag3.0Cu0.5或Sn99Ag0.3Cu0.7）。
有鉛錫膏（成本敏感或無環(huán)保要求場景）
· 適用場景：客戶無環(huán)保要求，且對成本敏感的項目。
· 特點：成本低，焊接性能穩(wěn)定，但不符合環(huán)保法規(guī)。
· 建議：僅在明確無環(huán)保限制的情況下使用。
選擇要點總結(jié)：
· 燈珠類型：3528燈珠優(yōu)先中溫錫膏，5050燈珠優(yōu)先高溫錫膏（需優(yōu)化工藝），1W大功率燈珠優(yōu)先高溫錫膏。
· 基板材料：FPC軟板或鋁基板優(yōu)先低溫錫膏。
· 環(huán)保要求：有環(huán)保需求時選擇無鉛錫膏，無要求時可根據(jù)成本和性能選擇有鉛或無鉛錫膏。
· 工藝優(yōu)化：無論選擇哪種錫膏，均需優(yōu)化回流焊溫度曲線，確保焊接質(zhì)量與燈珠可靠性。
高溫錫膏推薦
1. 福英達(dá)（Fitech）
型號：FH-260
特點：焊點熔點大于260℃，二次回流溫度可承受250-260的溫度，不熔錫。環(huán)保無鉛。
合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305）
熔點：217°C
應(yīng)用：適用于無鉛焊接工藝，滿足高溫回流焊需求。
優(yōu)勢：無鉛無鹵免洗，焊點可靠性高，適合高功率LED封裝及汽車電子。
推薦品牌型號
· 高溫錫膏：Sn90Sb10、Sn96.5Ag3.0Cu0.5、SnCuX。
· 中溫錫膏：Sn63/Pb37（有鉛）、FL200（SnBiAgX無鉛）。
· 低溫錫膏：Sn42Bi577.6Ag0.4（熔點139℃）、FL170（SnBiAgX熔點137-145℃）。
選擇建議
根據(jù)焊接溫度選擇：
低溫錫膏（如福英達(dá)FTD-574、阿爾法OM-338）適用于溫度敏感元件。
中溫錫膏（如福英達(dá)FTD-305、同方TF-800）適用于大多數(shù)電子元器件。
根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域選擇：
LED封裝優(yōu)先選擇無鉛錫膏（如福英達(dá)FTD-305、千住M705-S101SN）。
根據(jù)環(huán)保要求選擇：
優(yōu)先選擇無鉛、無鹵素錫膏（如福英達(dá)FTD-305、FL170、唯特偶VT-900）。
通過合理選擇錫膏類型并優(yōu)化工藝參數(shù)，可確保LED軟燈條的焊接質(zhì)量與長期可靠性。
-未完待續(xù)-
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