環(huán)氧SAC305錫膏焊接性能-深圳福英達(dá)
環(huán)氧SAC305錫膏焊接性能-深圳福英達(dá)
現(xiàn)在消費(fèi)者電子的安全性能受到了業(yè)界的高度重視，尤其是在汽車和醫(yī)療設(shè)備中更為明顯。面對(duì)不同的電子產(chǎn)品使用環(huán)境溫度，封裝的可靠性需要能夠滿足要求。隨著對(duì)封裝可靠性要求的日益提高，封裝材料研發(fā)人員提出了各種各樣的改善焊點(diǎn)可靠性的方法，比如在焊料中加入納米增強(qiáng)顆粒。還有一種方式是在助焊劑中加入可固化環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂固化后可對(duì)焊點(diǎn)形成保護(hù)從而提高焊接可靠性。
隨著環(huán)氧基錫膏得到了越來(lái)越多業(yè)界廠家的肯定，許多焊料廠家加大了環(huán)氧錫膏的研發(fā)。Sharma等人將T4 SAC305粉末與環(huán)氧助焊劑混合制備了免洗錫膏。他們對(duì)環(huán)氧SAC305錫膏進(jìn)行了可靠性測(cè)試，并與傳統(tǒng)SAC305錫膏進(jìn)行了對(duì)比。
可靠性測(cè)試
環(huán)氧SAC305錫膏被涂在PCB焊盤上，然后車用1608電阻器被貼的錫膏上。在回流焊接后環(huán)氧樹脂會(huì)固化并在焊點(diǎn)外圍形成絕緣電阻層。可靠性測(cè)試項(xiàng)目包括了熱循環(huán)測(cè)試，剪切力測(cè)試和表面絕緣電阻(SIR)測(cè)試。
圖1. 測(cè)試樣品。
熱循環(huán)測(cè)試
熱循環(huán)測(cè)試的溫度被控制在?40℃到125°C。高溫和低溫均保持30分鐘并持續(xù)至1000個(gè)老化循環(huán)。從圖中可以發(fā)現(xiàn)剛回流后的焊點(diǎn)被環(huán)氧樹脂包裹。隨著熱循環(huán)次數(shù)增加，環(huán)氧樹脂層逐漸向外面擠出，從而對(duì)焊點(diǎn)的包裹性下降，這是因?yàn)榄h(huán)氧樹脂固化程度不高。對(duì)于環(huán)氧SAC305錫膏，Cu6Sn5的厚度隨著熱循環(huán)次數(shù)的增加而連續(xù)增加。然而，與普通SAC305相比，Cu6Sn5厚度的生長(zhǎng)速率較慢，這可以歸功于環(huán)氧錫膏對(duì)應(yīng)力的吸收和向外釋放。
圖2. 熱循環(huán)測(cè)試后的焊點(diǎn)外觀。
圖3. 環(huán)氧錫膏和普通錫膏的Cu6Sn5生長(zhǎng)情況。
剪切力測(cè)試
對(duì)于剪切力測(cè)試，加載力被控制在50N，剪切速度為200μm/s。結(jié)果發(fā)現(xiàn)環(huán)氧SAC305焊點(diǎn)的剪切力隨著老化時(shí)間增加而降低，但由于IMC生長(zhǎng)速度較慢，焊點(diǎn)剪切力下降幅度較小。綜合來(lái)說(shuō)環(huán)氧SAC305焊點(diǎn)的剪切強(qiáng)度要高于普通SAC305焊點(diǎn)。
圖4. 剪切力測(cè)試結(jié)果。
表面絕緣電阻測(cè)試
表面絕緣電阻測(cè)試在標(biāo)準(zhǔn)梳狀板上進(jìn)行。錫膏回流后在高濕度（90–95%RH）和28–32°C下進(jìn)行168h的測(cè)試。通過(guò)在梳狀結(jié)構(gòu)兩端施加100 V的電勢(shì)可以測(cè)量出對(duì)應(yīng)電阻。結(jié)果發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)的樹脂絕緣層的平均SIR為2.58×10^13Ω，要高于普通SAC305的SIR。這表明普通SAC305錫膏的助焊劑殘留物相對(duì)較多，這使得焊點(diǎn)更易受腐蝕，而環(huán)氧樹脂可以更大限度地保護(hù)焊點(diǎn)，減少了因潮濕而引起的焊點(diǎn)失效。
福英達(dá)錫膏
為了滿足市場(chǎng)對(duì)高可靠性能焊點(diǎn)的需求，深圳福英達(dá)自主研發(fā)了環(huán)氧基錫膏產(chǎn)品。福英達(dá)環(huán)氧錫膏焊后形成的焊點(diǎn)強(qiáng)度高，導(dǎo)電性能優(yōu)秀，且固化后的環(huán)氧樹脂能有效保護(hù)焊點(diǎn)免收外力和腐蝕影響。
參考文獻(xiàn)
Sharma, A., Jang, Y.J., Kim, J.B. & Jung, J.P. (2017). Thermal cycling, shear and insulating characteristics of epoxy embedded Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) solder paste for automotive applications. Journal of Alloys and Compounds, vol.704, pp. 795-803.
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