超微錫膏指錫膏中合金焊粉的顆粒粒徑為6號粉、7號粉、8號粉、9號粉以及10號粉的錫膏產品。隨著微電子與半導體行業不斷的發展，芯片尺寸越來越小，封裝密度越來越高，傳統T4及以上的錫膏產品已經很難滿足微電子與半導體封裝的要求，封裝中使用的錫膏產品正一步步“超微化”。
針 轉 移（ 轉 印 ） 型 錫 膏 的 特 點 |
b 良好的觸變性、流變性：保證錫膏轉印的流暢性、一致性，更好地控制錫膏的點膠量； c 適中的粘度特性和良好的潤濕性：利于錫膏點形狀保持，消除拉尖等不良； d 點膠型錫膏是一種相對靈活、快捷的接觸式焊接產品，適用于錫膏點狀涂布。 |
物 理 特 性 | |
| 顏色：淺灰色 |
| 粘度：L低 |
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技 術 指 標 | |
鹵素含量：零鹵/無鹵 J-STD-004B | 助焊劑類型：R0L1 |
坍塌試驗：合格 J-STD-005 | 潤濕性：合格 J-STD-005 |
銅板腐蝕性：合格 J-STD-004 | 殘留物干燥度：合格 |
錫球測試：合格 J-STD-005 | 鉻酸銀紙測試：合格 J-STD-004 |
使 用 方 法 |
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包 裝 信 息 |
1. 包裝 針轉移（轉印）型：EFD針筒10g/5cc、30g/10cc包裝，可按客戶要求進行包裝，運輸時采用冰袋、泡沫箱+紙箱包裝。 2. 運輸儲存 運輸條件：冰袋冷藏運輸 儲存條件：收到后應盡快將其放進冰箱儲存，建議儲存溫度為0~10℃。溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性 |
工 藝 | 合 金 組 成 | 粉 末 粒 徑 | 焊 劑 類 型 | 清 洗 類 型 |
| 針轉移 （轉印） | SAC305 | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) T9 (1-5μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
| SnBiAg | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) T9 (1-5μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| FH-260 | T4 (20-38μm) T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| Au80Sn20 | T3 (25-45μm) T4 (20-38μm) T5 (10-25μm) T6 (5-20μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| Sn90Sb10 | T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
FTD-260系列錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的FH260焊粉及優良無鹵助焊劑配制的優質錫膏，針對功率半導體與微電子封裝二次回流焊接研發的高溫無鉛產品，合金以鉍元素為基礎添加增強型微納米顆粒合成，成功替代高鉛類錫膏，并滿足 RoHS 環保的標準。
FTD-574 系列低溫錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的福英達 SnBiAg合金焊粉 及優良零鹵助焊劑配制的優質錫膏，焊接過程中很少溶劑揮發，焊接后無錫珠產生殘留少，為低溫焊接的理想材料，非常適用于低溫度元器件的貼片，其潤濕性好，焊點光亮飽滿。
FTD-901系列的錫膏產品采用球形度好、粒度均勻、氧含量低的SnSb10合金焊粉，同優良免清洗型的助焊劑產品利用冶金學與化學結構調配和制作的高溫焊料。焊接前黏著力好，焊接過程中溶劑揮發少，焊接后無錫珠產生，爬錫效果好，殘留物少，坍塌性能好。為滿足市場對耐高溫的微電子器件組裝與精密焊接需求而開發的產品。該產品具有耐高溫和散熱性能，改善空洞率與金屬間化合物的強度及導電率等。
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