錫膏印刷的影響因素有哪些-Part1
摘要：在表面貼裝（SMT）工藝過程中，錫膏焊料（solder paste）的印刷是重要步驟。錫膏印刷質量的好壞會直接影響到回流焊接(reflow soldering)質量。
關鍵詞：錫膏印刷，影響因素，回流焊，SMT，絲網印刷
錫膏印刷的影響因素
印刷設備、網板質量、刮刀、錫膏、PCB基板、印刷工藝參數、操作環境等因素會影響錫膏印刷質量。SMT生產線實際運行中，由于購置的印刷機參數已定，刮板的材料、類型、形狀、硬度等已確定，溫度、濕度、潔凈度均已確定。所以主要從絲網、錫膏、PCB板及印刷參數的調節等方面分析影響錫膏印刷的因素。
影響因素一：絲網的設計、制造和使用
絲網對錫膏的影響主要是影響錫膏的印刷釋放率。印錫釋放率是：錫膏釋放到焊盤上的容量與網板開孔大小的比值。
錫膏印刷釋放率=錫膏釋放量/焊盤開孔體積大小
圖1
絲網設計中最主要的控制參數是：開孔率、模板厚度。由于開孔的大小和網片的厚度直接影響錫膏的釋放。其他因素也會影響錫膏釋放率，如板開孔孔壁的幾何形狀、網板開口孔的光滑度、網板與PCB板的分離速度、網板與PCB板的間隙、網板開孔尺寸的精度等。
網格面積之比是垂直網板面積與邊墻面積之比。寬厚比是開孔寬與網面厚度之比。圖2中顯示了網板上的開孔圖。
圖2
比值=開口面積/開口壁面積=(LXW)/[2X(L+W)XT]
開孔率=開孔寬/網板厚度=W/T。
隨著電子器件集成度的提高，引腳間距變小，相應的焊盤尺寸也變小，相應的網片開孔量也變小。網格的微型化導致對網板開孔對網板的性能要求很高。所以在設計網板時，為了保證焊膏釋放率達到75%，必須使網板寬度與厚度的比例大于1.5，面積比≥0.66。IPC7525B標準規定了各類元器件的開孔尺寸，但是，實際生產中應綜合考慮到PCB組裝所需的具體元器件引腳間距，作出合理的優化，以滿足整板錫膏釋放率。
網格的制作方式對網板側壁光滑度、精度等有重要影響。現在網板的制造方法有：化學腐蝕、激光切割和電鑄。頭兩個屬于減法過程，而最后一個屬于加法過程。目前，在實際生產中，考慮成本和周期因素，以激光切割為主，尤其是間距小于0.5mm的網板生產。其優點是不需圖象轉換，定位精度高，錯誤率低。激光切割網板的孔壁能形成約2°的錐角，即形成底面開孔稍大于刮刀面的錐形孔，以便于錫膏釋放。
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