什么是SMT錫膏工藝與紅膠工藝？ -深圳福英達
什么是SMT錫膏工藝與紅膠工藝？
SMT錫膏工藝與紅膠工藝是電子制造中兩種關鍵工藝，主要區別在于材料特性、工藝目的及適用場景。以下是詳細解析：
一、SMT錫膏工藝
1. 定義與原理
定義：錫膏工藝是表面貼裝技術（SMT）的核心工藝，通過焊錫粉、助焊劑及粘合劑混合成的膏狀物，將電子元器件焊接在印刷電路板（PCB）表面。
原理：
印刷：用鋼網將錫膏均勻涂覆在PCB焊盤上。
貼片：設備將元器件精準貼裝到錫膏上。
回流焊：高溫使錫膏熔化，冷卻后形成牢固的電氣連接。
2. 特點
導電性：錫膏固化后形成導電焊點，實現電氣與機械雙重連接。
可逆性：焊接不良時可通過高溫重熔，用吸錫器修復。
適用性：適合大批量生產，尤其高密度元器件（如手機、路由器）。
3. 優缺點
優點：焊接牢固、可靠性高、可返修性強。
缺點：工藝復雜，需嚴格管控印刷參數、回流焊溫度曲線，設備成本高。
二、紅膠工藝
1. 定義與原理
定義：紅膠是一種熱固性環氧樹脂膠，用于臨時固定元器件，防止高溫或其他工藝中脫落。
原理：
點膠：將紅膠涂覆在PCB焊盤間或元器件底部。
固化：通過回流焊或烘箱加熱使紅膠硬化，固定元器件。
后續焊接：通常需波峰焊完成最終電氣連接。
2. 特點
非導電性：僅起固定作用，不參與電氣連接。
不可逆性：紅膠固化后無法重熔，需物理清除。
低成本：適合小批量或插件元件較多的場景（如汽車電子傳感器）。
3. 優缺點
優點：工藝簡單、成本低，可減少治具使用。
缺點：粘接強度受溫濕度影響，易掉件；焊接質量低于錫膏，不適用于高密度設計。
三、核心區別
四、應用場景選擇
優先選錫膏工藝：
元器件密度高（如智能手機、芯片模組）。
需長期可靠性（如醫療設備、汽車電子）。
大批量生產（規模經濟優勢顯著）。
考慮紅膠工藝：
小批量訂單或樣品生產，需降低成本。
元器件較大且間距寬（如傳統家電控制板）。
需避免波峰焊時元器件脫落（如通孔插件與貼片共存）。
總結：
錫膏工藝是電子制造的主流焊接方式，兼顧效率與質量；紅膠工藝則作為補充，在特定場景下平衡成本與工藝需求。實際選擇需綜合考量產品復雜度、生產規模及可靠性要求。
-未完待續-
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