詳解錫膏工藝中的掉件和焊球問題-深圳福英達(dá)
詳解錫膏工藝中的掉件和焊球問題
在電子組裝過程中，掉件和焊球是常見的質(zhì)量問題，它們對產(chǎn)品的可靠性和性能有直接影響。下面是掉件和焊球問題的詳細(xì)分析：
掉件
影響因素：
焊錫黏結(jié)力：焊錫與元器件焊腳的黏結(jié)力是防止掉件的關(guān)鍵因素。黏結(jié)力越大，元器件在焊接過程中越穩(wěn)定，掉件的概率就越小。
元器件類型：不同類型的元器件由于其尺寸、重量和形狀的差異，對焊接穩(wěn)定性的要求也不同。比如0201電容與電阻，比較而言電容掉件概率高。這是因?yàn)殡娙萜骄叨葹?/font>0.305mm，質(zhì)量為0.00028g，而電阻平均高度頭0.229~0.254mm，質(zhì)量為0.00014g。在貼片過程中，如果電阻有2/3的體積陷入焊膏中，則電容僅有 1/2的體積陷入焊膏，當(dāng)電路板移動或空氣吹動時(shí)，電容則更容易從其位置脫落。
焊盤形狀：焊盤的形狀和大小對焊接質(zhì)量有顯著影響。H型焊盤由于其較大的面積和更高的體積轉(zhuǎn)移率，可以提供更強(qiáng)的黏結(jié)力，從而更有效地防止掉件現(xiàn)象的發(fā)生。
解決方法
優(yōu)化焊錫配方：通過調(diào)整焊錫的成分和比例，提高其與元器件焊腳的黏結(jié)力。
改進(jìn)元器件設(shè)計(jì)：針對易掉件的元器件類型，可以考慮增加其重量或改變其形狀，以提高其在焊接過程中的穩(wěn)定性。
優(yōu)化焊盤設(shè)計(jì)：采用H型焊盤或其他形狀和尺寸的焊盤，以提高焊接質(zhì)量和防止掉件。
焊球
焊球是在回流焊過程中形成的一種缺陷，通常分為三類：
(1) 片式元器件焊端周圍的焊球
這類焊球通常是由于焊膏吸潮或溫度曲線設(shè)置不當(dāng)造成的。在預(yù)熱階段，如果溫度上升過快或預(yù)熱時(shí)間不足，焊膏內(nèi)部的水分和溶劑無法充分揮發(fā)，在回流時(shí)會引起沸騰并濺出熔融金屬，形成焊球。
解決方法：
調(diào)整溫度曲線，降低預(yù)熱區(qū)的爬升速率并增加預(yù)熱時(shí)間。
確保焊膏在使用前已經(jīng)充分恢復(fù)至室溫，并避免從冰箱中取出后立即使用。
(2) 模板殘留錫膏
模板殘留錫膏通常是由于焊膏印刷機(jī)的自動清洗系統(tǒng)效果不佳導(dǎo)致的。未清洗干凈的焊膏會殘留在模板底面，并在再次印刷時(shí)黏附在電路板表面，形成細(xì)小的焊球。
解決方法：
定期檢查和維護(hù)焊膏印刷機(jī)的自動清洗系統(tǒng)，確保其清洗效果。
在印刷前對模板進(jìn)行徹底清潔，避免焊膏殘留。
(3) 印刷不良引起的焊球
當(dāng)模板與電路板接觸不良、模板孔徑過大或采用非接觸式印刷時(shí)，焊膏可能從模板下方擠出并涂抹在電路板上，形成較大的焊球。
解決方法
確保模板與電路板之間的良好接觸，避免印刷過程中的漏印和擠出。
定期檢查模板的孔徑和形狀，確保其符合印刷要求。
對于非接觸式印刷，應(yīng)優(yōu)化印刷參數(shù)和工藝流程，以減少焊膏的擠出和涂抹現(xiàn)象。
通過優(yōu)化焊錫配方、改進(jìn)元器件和焊盤設(shè)計(jì)、調(diào)整溫度曲線、加強(qiáng)設(shè)備維護(hù)和清潔等措施，可以有效地減少掉件和焊球等焊接缺陷的發(fā)生，提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
-未完待續(xù)-
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