點膠工藝中常見的缺陷與解決方法-深圳福英達
點膠工藝中常見的缺陷與解決方法
在點膠工藝中，常見的缺陷及其解決方法可以歸納如下：
問題描述：拉絲/拖尾是點膠中常見的缺陷，表現為在膠點頂部產生細線或“尾巴”，這些尾巴可能塌落并污染焊盤，導致虛焊或連錫的問題。
產生原因：膠嘴內徑太小；點膠壓力太高；膠嘴離PCB的間距太大；錫膏/膠水過期或品質不好；錫膏/膠水粘度不合適；錫膏/膠水從冰箱中取出后未能恢復到室溫；點膠量太大
解決方法
1.更換膠嘴：選擇內徑較大的膠嘴，使膠水能夠順暢流出。
2.調整點膠壓力：降低點膠壓力，減少膠水/錫膏流出時的拉絲現象。
3.調整間距：調節膠嘴與PCB板之間的間距，使其保持在一個合適的范圍內。
4.更換膠水/錫膏：選擇品質好、黏度適中的膠水/錫膏，避免使用過期或品質不佳的產品。
5.等待膠水/錫膏恢復室溫：剛從冰箱取出的應放置一段時間，待其恢復到室溫后再使用。
6.調整點膠量：根據實際需要調整點膠量，避免過多的膠水/錫膏在接觸點處形成堆積。
通過以上簡單的調整，可以有效地減少或消除點膠過程中的拉絲/拖尾現象。
故障現象：膠嘴不出膠或出膠很少，就像水管被堵住了。
原因：
針孔不干凈：膠嘴里面臟了，堵住了。
膠水/錫膏有雜質：里面有雜質異物，把膠嘴堵了。
膠水/錫膏用錯了：不同種類的膠水混一起，也會堵。
解決方法：
換針頭：換個干凈的針頭。
換膠水/錫膏：買質量好的產品。
別用錯產品：用對牌子的膠水/錫膏。
3.空打
現象：點膠機有動作但不出膠。
原因：
氣泡：膠水/錫膏中有氣泡。
堵塞：膠嘴被堵住了。
解決方法：
去氣泡：對膠水/錫膏進行去氣泡處理。
清理堵塞：清理或更換膠嘴。
現象：
元器件在貼裝膠固化后位置移動，甚至引腳偏離焊盤。
原因：
膠水/錫膏不均勻：導致元器件受力不均，造成器件移位或立碑。
貼片時移位：操作或機器問題導致。
黏著力低：膠水/錫膏對元器件的初始黏附力不夠。
放置時間過長：膠水半固化失去黏附力或錫膏溶劑揮發，粘著力降低。
解決方法：
檢查膠嘴：確保膠水/錫膏均勻。
調整貼片機：減少移位。
換膠水/錫膏：選擇初黏著力高的膠水/錫膏。
控制時間：點膠后盡快處理，避免材料半固化或錫膏溶劑揮發。
問題：波峰焊后，元器件容易脫落，黏結強度不足。
原因：固化不足：溫度或時間不夠，膠水未充分固化或錫膏熔錫不完全。
光固化燈老化：影響膠水固化效果。
膠量不足：無法提供足夠黏結力。
污染：元件或PCB表面不清潔。
解決方法：
優化固化參數：確保達到膠水的最佳固化溫度和時間或錫膏的最佳回流參數。
更換光固化燈：保證光線充足，膠水固化徹底。
增加膠量：確保元器件被膠充分覆蓋。
清潔：保持元件和PCB表面干凈無污染。
這種故障的現象是;固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤下，嚴重時會出現短路、開路，如下圖所示：
原因：
膠水不均勻：膠水涂抹不均導致引腳受力不均。
膠水過多：膠水太多產生內應力，使引腳變形。
貼片偏移：貼片時元件位置不對。
解決方法：
調整點膠：確保膠水均勻、適量。
控制膠量：避免膠水過多。
調整貼片：確保元件放置準確。
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