如何改進QFP引腳表面污染導致空洞-深圳福英達
如何改進QFP引腳表面污染導致空洞
空洞在焊接過程中是一個常見的問題，它主要是由于焊料熔融時助焊劑的揮發而形成的。空洞不僅影響焊接的質量，還可能對電路的性能和可靠性產生負面影響。因此，控制空洞的形成是焊接過程中的一個重要環節。
針對空洞的產生原因，可以采取以下控制措施，如圖1-1所示為空洞產生的原因與控制措施的簡單總結：空洞是在焊料熔融狀態下，因助焊劑的揮發而產生的。
提高元器件/基板的可焊性
確保元器件和基板的表面干凈、無污染，并具有良好的潤濕性，這有助于減少焊膏熔融時卷進助焊劑的概率。
使用活性高的助焊劑
活性高的助焊劑能更好地去除金屬表面的氧化物，促進焊料的潤濕和擴散，從而減少空洞的形成。
使用惰性加熱氣體
在焊接過程中使用惰性氣體（如氮氣）可以保護焊接區域免受空氣中的氧氣、水蒸氣等有害氣體的影響，減少助焊劑的氧化和揮發，從而降低空洞的產生。
優化鋼網開窗，建立助焊劑排氣通道：通過優化鋼網開窗設計，可以建立有效的助焊劑排氣通道，使助焊劑在熔融過程中能夠順利排出，減少空洞的形成。
在焊接時分開熔融焊點
對于尺寸較大的焊盤，可以采用分割焊盤的方法，將熔融焊點分開，以減少助焊劑的積聚和揮發，從而降低空洞的產生。分割焊盤的方法包括阻焊分割和銅箔分割，其中銅箔分割具有更好的排氣效果，如圖1-2所示。排氣效果與分割帶的寬度尺寸有關，寬度越大，排氣效果可能越好，但具體效果需根據實際情況調整，如圖1-3所示。
適度增加預熱時間
預熱可以使元器件和基板預熱均勻，促進溶劑的提早和較多地揮發，從而減少空洞的形成。但預熱時間不宜過長，以免對元器件造成熱損傷。
提供充分的焊接時間
確保熔融焊料有足夠的時間來揮發氣團，使其能夠逃逸出焊接區域，從而減少空洞的形成。焊接時間應根據具體的焊接工藝和元器件類型進行調整。
綜上所述，控制空洞的形成需要從多個方面入手，包括提高元器件/基板的可焊性、使用活性高的助焊劑、使用惰性加熱氣體、優化鋼網開窗設計、分開熔融焊點、適度增加預熱時間和提供充分的焊接時間等。這些措施的實施將有助于減少空洞的產生，提高焊接的質量和可靠性。如圖所示的各項措施，旨在確保焊接過程的順利進行和焊接質量的提升。
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